Обозначение: | ГОСТ 20485-75 | |||||
Статус: | действующий | |||||
Название рус.: | Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор | |||||
Название англ.: | Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder | |||||
Дата актуализации текста: | 19.01.2010 | |||||
Дата актуализации описания: | 19.01.2010 | |||||
Дата введения в действие: | 01.01.1976 | |||||
Дата издания: | 01.09.2000 | |||||
Переиздание: | переиздание с изм. 1 | |||||
Дата последнего изменения: | 23.06.2009 | |||||
Область и условия применения: | Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема | |||||
Список изменений: | № 1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен» № 2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка» |
|||||
|